報告，漢語詞語，公文的一種格式，是指對上級有所陳請或匯報時所作的口頭或書面的陳述。那么，報告到底怎么寫才合適呢？下面是小編幫大家整理的最新報告范文，僅供參考，希望能夠幫助到大家。
電子工藝實(shí)訓(xùn)報告實(shí)訓(xùn)內(nèi)容篇一
5、 焊錫量要合適。
6、 焊件要固定。
7、 烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點(diǎn)適量的焊料。
操作體會：
1、掌握好加熱時間，在保證焊料濕潤焊件的前提下時間越短越好。
2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度范圍。一般經(jīng)驗(yàn)是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。
3、用烙鐵頭對焊點(diǎn)施力是有害的。
完成內(nèi)容：
用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導(dǎo)線的焊接，立方體結(jié)構(gòu)的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
電子工藝實(shí)訓(xùn)報告實(shí)訓(xùn)內(nèi)容篇二
電子工藝實(shí)習(xí)報告 | 3000字 | 4000字 | 5000字
3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數(shù)量及位置。
4、再流焊機(jī)焊接：根據(jù)錫膏產(chǎn)品要求設(shè)置合適溫度曲線。
5、檢查焊接質(zhì)量及修補(bǔ)。
注意事項(xiàng)：
1、smc和smd不能用手拿。
2、用鑷子夾持不可加到引線上。
3、ic1088標(biāo)記方向。
4、貼片電容表面沒有標(biāo)簽，要保證準(zhǔn)確及時貼到指定位置。
出現(xiàn)的問題及解決方案：
1、錫珠：看跟進(jìn)焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調(diào)整模板開口與焊盤精確對位，精確調(diào)整z軸壓力，調(diào)整預(yù)熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。
2、元件一端焊接在焊盤另一端則翹立(曼哈頓現(xiàn)象)：元件均勻和合理設(shè)計(jì)焊盤兩端尺寸對稱，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏，增加印刷厚度。
電子工藝實(shí)訓(xùn)報告實(shí)訓(xùn)內(nèi)容篇三
安裝器件：
1、安裝并焊接電位器rp，注意電位器與印刷版平齊。
2、耳機(jī)插座xs。
3、輕觸開關(guān)s1、s2，跨接線j1、j2。
4、變?nèi)荻O管v1(注意極性方向標(biāo)記)。
5、電感線圈l1-l4,l1用磁環(huán)電感，l2用色環(huán)電感，l3用8匝空心線圈，l4用5匝空心線圈。
6、電解電容c18貼板裝。
7、發(fā)光二極管v2，注意高度。
8、焊接電源連接線j3、j4，注意正負(fù)連接顏色。
調(diào)試：
1、所有元器件焊接完成后目視檢查。
2、測總電流：檢查無誤后將電源線焊接到電池片上，電位器開關(guān)斷開的狀態(tài)下裝入電池，插入耳機(jī)，萬用表跨接在開關(guān)兩端側(cè)電流。
電子工藝實(shí)訓(xùn)報告實(shí)訓(xùn)內(nèi)容篇四
電子工藝實(shí)習(xí)報告 | 3000字 | 4000字 | 5000字
3、搜索廣播電臺。
4、調(diào)節(jié)收頻段。
5、調(diào)靈敏度(由電路及元器件決定，一般不用調(diào)整)。
總裝：
1、臘封線圈：測試完后將適量泡沫塑料填入線圈l4，滴入適量臘使線圈固定。
2、固定smb，裝外殼。
3、將smb準(zhǔn)確位置放入殼內(nèi)。
4、裝上中間螺釘。
5、裝電位器旋扭。
6、裝后蓋。
7、裝卡子。
檢查：
總裝完畢，裝入電池，插入耳機(jī)進(jìn)行檢查，使：點(diǎn)源開關(guān)手感良好，音量正?？烧{(diào)，收聽正常，表面無損傷。
電子工藝實(shí)訓(xùn)報告實(shí)訓(xùn)內(nèi)容篇五
電子工藝實(shí)習(xí)報告 | 3000字 | 4000字 | 5000字
5、移開烙鐵：當(dāng)焊錫完全濕潤焊點(diǎn)后移開烙鐵
操作要點(diǎn)：
1、 焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常用機(jī)械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。
2、 預(yù)焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預(yù)先用焊錫濕潤，是不可缺少的操作。
3、 不要用過量的焊劑：合適的焊接劑應(yīng)該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時不需要再涂焊劑。
4、 保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質(zhì)形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時再烙鐵架上蹭去雜質(zhì)，或者用一塊濕布或使海綿隨時擦烙鐵頭。
電子工藝實(shí)訓(xùn)報告實(shí)訓(xùn)內(nèi)容篇六
安裝器件：
1、安裝并焊接電位器rp，注意電位器與印刷版平齊。
2、耳機(jī)插座xs。
3、輕觸開關(guān)s1、s2，跨接線j1、j2。
4、變?nèi)荻O管v1(注意極性方向標(biāo)記)。
5、電感線圈l1-l4,l1用磁環(huán)電感，l2用色環(huán)電感，l3用8匝空心線圈，l4用5匝空心線圈。
6、電解電容c18貼板裝。
7、發(fā)光二極管v2，注意高度。
8、焊接電源連接線j3、j4，注意正負(fù)連接顏色。
調(diào)試：
1、所有元器件焊接完成后目視檢查。
2、測總電流：檢查無誤后將電源線焊接到電池片上，電位器開關(guān)斷開的狀態(tài)下裝入電池，插入耳機(jī)，萬用表跨接在開關(guān)兩端側(cè)電流。
電子工藝實(shí)訓(xùn)報告實(shí)訓(xùn)內(nèi)容篇七
電子工藝實(shí)習(xí)報告 | 3000字 | 4000字 | 5000字
3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數(shù)量及位置。
4、再流焊機(jī)焊接：根據(jù)錫膏產(chǎn)品要求設(shè)置合適溫度曲線。
5、檢查焊接質(zhì)量及修補(bǔ)。
注意事項(xiàng)：
1、smc和smd不能用手拿。
2、用鑷子夾持不可加到引線上。
3、ic1088標(biāo)記方向。
4、貼片電容表面沒有標(biāo)簽，要保證準(zhǔn)確及時貼到指定位置。
出現(xiàn)的問題及解決方案：
1、錫珠：看跟進(jìn)焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調(diào)整模板開口與焊盤精確對位，精確調(diào)整z軸壓力，調(diào)整預(yù)熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。
2、元件一端焊接在焊盤另一端則翹立(曼哈頓現(xiàn)象)：元件均勻和合理設(shè)計(jì)焊盤兩端尺寸對稱，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏，增加印刷厚度。
電子工藝實(shí)訓(xùn)報告實(shí)訓(xùn)內(nèi)容篇八
電子工藝實(shí)習(xí)報告 | 3000字 | 4000字 | 5000字
5、 焊錫量要合適。
6、 焊件要固定。
7、 烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點(diǎn)適量的焊料。
操作體會：
1、掌握好加熱時間，在保證焊料濕潤焊件的前提下時間越短越好。
2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度范圍。一般經(jīng)驗(yàn)是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。
3、用烙鐵頭對焊點(diǎn)施力是有害的。
完成內(nèi)容：
用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導(dǎo)線的焊接，立方體結(jié)構(gòu)的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
電子工藝實(shí)訓(xùn)報告實(shí)訓(xùn)內(nèi)容篇九
pcb制作工藝流程：
1用軟件畫電路圖
2打印菲林紙
3曝光電路板
4顯影
5腐蝕
6打孔
